QFN20 zu DIP20 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße | |
| Länge x Breite in mm | 25,5 x 12,6 |
| Rastermaß außen | 2,54 (1/10") |
| Abstand Pin-Reihen | 10,16 (4/10") |
| Packages | |
| SMD Package Top | QFN 20, 0,65 Pitch |
| SMD Package Bot | QFN 20, 0,5 Pitch |
| ROHS | konform |
Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.
