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SO8 TSSOP8 Adapterplatine
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Details

SO8 TSSOP8 Adapterplatine

Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.

Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.

Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Technische Daten:
Platinenmaterial FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm
Kontaktmaterial verzinnt bleifrei (HAL)
Maße in mm
Länge x Breite 11,6 x 11,7
Rastermaß außen 2,54 (1/10")
Abstand Pin-Reihen 10,16
Packages
SMD Package Top SSOP8, 0,65 Pitch
SMD Package Bot SO8, 1,27 Pitch
 
ROHS konform

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Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.