SO8 TSSOP8 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Hersteller/EU Verantwortliche Person
Unternehmensname: Stefan Kaldewey und Thomas Tank GbR
Adresse: Dorfaue 11, Königs Wusterhausen, 15711, DE
E-Mail: shop@kt-elektronic.de
Telefon: 033752510863
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Hersteller/EU Verantwortliche Person
Unternehmensname: Stefan Kaldewey und Thomas Tank GbR
Adresse: Dorfaue 11, Königs Wusterhausen, 15711, DE
E-Mail: shop@kt-elektronic.de
Telefon: 033752510863
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße in mm | |
| Länge x Breite | 11,6 x 11,7 |
| Rastermaß außen | 2,54 (1/10") |
| Abstand Pin-Reihen | 10,16 |
| Packages | |
| SMD Package Top | SSOP8, 0,65 Pitch |
| SMD Package Bot | SO8, 1,27 Pitch |
| ROHS | konform |
