SO8 TSSOP8 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Technische Daten:
Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
Maße in mm | |
Länge x Breite | 11,6 x 11,7 |
Rastermaß außen | 2,54 (1/10") |
Abstand Pin-Reihen | 10,16 |
Packages | |
SMD Package Top | SSOP8, 0,65 Pitch |
SMD Package Bot | SO8, 1,27 Pitch |
ROHS | konform |
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Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.