SOP24 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT genau dem Maß der entsprechenden IC-Fassung, sondern ist etwas breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber eher unerheblich.
Auf der Unterseite ist jeder PIN mit einem 0805 Package verbunden. Die andere Seite der 0805 Packages sind alle untereinander und mit den beiden GND Pads an den Stirnseiten der Platine verbunden. Man kann so z.B. Stützkondensatoren oder/und Pull-Down Widerstände gleich mit den Pins verbinden.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT genau dem Maß der entsprechenden IC-Fassung, sondern ist etwas breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber eher unerheblich.
Auf der Unterseite ist jeder PIN mit einem 0805 Package verbunden. Die andere Seite der 0805 Packages sind alle untereinander und mit den beiden GND Pads an den Stirnseiten der Platine verbunden. Man kann so z.B. Stützkondensatoren oder/und Pull-Down Widerstände gleich mit den Pins verbinden.
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße in mm | |
| Länge x Breite | 30,3 x 17,6 |
| Rastermaß außen | 2,54 |
| Abstand Pin-Reihen | 15,4 |
| Packages | |
| SMD Package Top | SOP24, 1,0 Pitch |
| SMD Package Bot | 0805 |
| ROHS | konform |
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Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.
