TQFP 32 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT genau dem Maß der entsprechenden IC-Fassung, sondern ist etwas breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber eher unerheblich.
Auf der Unterseite ist jeder PIN mit einem 0805 Package verbunden. Die andere Seite der 0805 Packages sind alle untereinander und mit den beiden GND Pads an den Stirnseiten der Platine verbunden. Man kann so z.B. Stützkondensatoren oder/und Pull-Down Widerstände gleich mit den Pins verbinden.
Hersteller/EU Verantwortliche Person
Unternehmensname: Stefan Kaldewey und Thomas Tank GbR
Adresse: Dorfaue 11, Königs Wusterhausen, 15711, DE
E-Mail: shop@kt-elektronic.de
Telefon: 033752510863
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT genau dem Maß der entsprechenden IC-Fassung, sondern ist etwas breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber eher unerheblich.
Auf der Unterseite ist jeder PIN mit einem 0805 Package verbunden. Die andere Seite der 0805 Packages sind alle untereinander und mit den beiden GND Pads an den Stirnseiten der Platine verbunden. Man kann so z.B. Stützkondensatoren oder/und Pull-Down Widerstände gleich mit den Pins verbinden.
Hersteller/EU Verantwortliche Person
Unternehmensname: Stefan Kaldewey und Thomas Tank GbR
Adresse: Dorfaue 11, Königs Wusterhausen, 15711, DE
E-Mail: shop@kt-elektronic.de
Telefon: 033752510863
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße in mm | |
| Länge x Breite | 40,6 x 17,8 |
| Rastermaß außen | 2,54 |
| Abstand Pin-Reihen | 15,24 |
| Packages | |
| SMD Package Top | TQFP32, 0,8 Pitch |
| SMD Package Bot | 0805 |
| ROHS | konform |
