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TQFP 32 Adapterplatine
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Details

TQFP 32 Adapterplatine

Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.

Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT genau dem Maß der entsprechenden IC-Fassung, sondern ist etwas breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber eher unerheblich.

Auf der Unterseite ist jeder PIN mit einem 0805 Package verbunden. Die andere Seite der 0805 Packages sind alle untereinander und mit den beiden GND Pads an den Stirnseiten der Platine verbunden. Man kann so z.B. Stützkondensatoren oder/und Pull-Down Widerstände gleich mit den Pins verbinden.
Technische Daten:
Platinenmaterial FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm
Kontaktmaterial verzinnt bleifrei (HAL)
Maße in mm
Länge x Breite 40,6 x 17,8
Rastermaß außen 2,54
Abstand Pin-Reihen 15,24
Packages
SMD Package Top TQFP32, 0,8 Pitch
SMD Package Bot 0805
 
ROHS konform

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Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.