TQFP 64 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board) zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Es können TQFP Packages mit unterschiedlichen Pin-Zahlen bestückt werden. Das IC wird dafür in der markierten Ecke ausgerichtet und die Pins angelötet. Die nicht benötigten Pads bleiben einfach frei. Die Nummerierung der Pins außen stimmt bei kleineren IC-Packages natürlich nicht mehr mit der IC Pin-Nummerierung überein.
Und wer sich jetzt fragt- Wer soll das denn bitte von Hand löten? Ja, das geht! Man benötigt nicht mal einen besonderen Lötkolben dazu. Ein normaler Elektroniker-Lötkolben, mit einer Spitze um 1mm herum, funktioniert gut. Es gibt schöne Lehrvideos auf YouTube darüber.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Es können TQFP Packages mit unterschiedlichen Pin-Zahlen bestückt werden. Das IC wird dafür in der markierten Ecke ausgerichtet und die Pins angelötet. Die nicht benötigten Pads bleiben einfach frei. Die Nummerierung der Pins außen stimmt bei kleineren IC-Packages natürlich nicht mehr mit der IC Pin-Nummerierung überein.
Und wer sich jetzt fragt- Wer soll das denn bitte von Hand löten? Ja, das geht! Man benötigt nicht mal einen besonderen Lötkolben dazu. Ein normaler Elektroniker-Lötkolben, mit einer Spitze um 1mm herum, funktioniert gut. Es gibt schöne Lehrvideos auf YouTube darüber.
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße | |
| Länge x Breite in mm | 46,17 x 37,83 |
| Rastermaß außen | 2,54 x 2,54 |
| Packages | |
| SMD Package Top | TQFP 32-64, Pitch 0,8 |
| SMD Package Bot | TQFP 32-100, 0,5 Pitch |
| ROHS | konform |
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Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.
